एलईडी जलने के कारणों के बारे में जानने के लिए आगे पढ़ें, पारंपरिक स्क्रीन संघर्ष क्यों करती हैं?, और कैसे COB प्रौद्योगिकी अंतिम समाधान है, या आगे बढ़ें और हमारे फ़ैक्टरी विशेषज्ञों से संपर्क करें प्रीमियम सीओबी एलईडी डिस्प्ले समाधान.

एलईडी डिस्प्ले बर्न-इन, इसे अक्सर भूत-प्रेत या गंभीर छवि प्रतिधारण के रूप में जाना जाता है, नियंत्रण कक्ष के लिए एक महत्वपूर्ण समस्या बिंदु है, प्रसारण स्टूडियो, और उच्च-स्तरीय खुदरा स्थान. यह तब होता है जब स्थिर दृश्य-जैसे समाचार टिकर, कंपनी के लोगो, या सॉफ़्टवेयर इंटरफ़ेस—विस्तारित अवधि के लिए स्क्रीन पर छोड़ दिए जाते हैं. अधिक समय तक, विशिष्ट प्रकाश उत्सर्जक डायोड इन्हें उज्ज्वल प्रदर्शित करते हैं, स्थैतिक तत्व आसपास के पिक्सेल की तुलना में तेजी से ख़राब होते हैं. यह असमान चमकदार क्षय स्थायी छोड़ देता है, बेहोश होना “भूत” छवि स्क्रीन में बेक हो गई, तब भी जब सामग्री पूरी तरह से बदल जाती है, अंततः प्रदर्शन की दृश्य अखंडता को बर्बाद कर रहा है. इस आलेख में, हम पारंपरिक पैनलों पर स्क्रीन बर्न-इन के मूल कारणों का पता लगाएंगे और विस्तार से बताएंगे कि चिप ऑन बोर्ड में अपग्रेड क्यों किया जा रहा है (सिल) एलईडी तकनीक सबसे विश्वसनीय है, इस उद्योग-व्यापी सिरदर्द को खत्म करने के लिए भविष्य-प्रूफ रणनीति.

मूल कारण: ताप और एसएमडी सीमाएँ

वास्तव में बर्न-इन को समझने के लिए, हमें यह देखना चाहिए कि पारंपरिक सतह पर लगे डायोड कैसे होते हैं (एसएमडी) प्रौद्योगिकी थर्मल गतिशीलता को संभालती है. एसएमडी वीडियो दीवारों में, अलग-अलग एलईडी पैकेजों को मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह पर मिलाया जाता है (पीसीबी). जैसे ये LED काम करते हैं, वे स्वाभाविक रूप से गर्मी उत्पन्न करते हैं.

क्योंकि पारंपरिक एसएमडी ब्रैकेट की तापीय चालकता अत्यधिक प्रतिबंधित है, पिक्सेल पैकेज के भीतर ही गर्मी तेजी से जमा होती है. इस स्थानीयकृत उच्च तापमान के लंबे समय तक संपर्क में रहने से एलईडी चिप और इसके फॉस्फोरस का क्षरण तेज हो जाता है. जब उच्च-चमक वाली छवि स्थिर रहती है, वे विशिष्ट, अधिक काम करने वाले पिक्सेल तेजी से गर्मी कम नहीं कर पाते. वे अपरिवर्तनीय तापीय थकान से पीड़ित होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप खतरनाक बर्न-इन प्रभाव उत्पन्न हुआ.

सीओबी प्रौद्योगिकी कैसे जलने के खतरे को खत्म करती है

यहीं पर बोर्ड पर चिप है (सिल) प्रौद्योगिकी उद्योग वास्तुकला में क्रांति लाती है. पारंपरिक एसएमडी के विपरीत, COB तकनीक प्रतिबंधात्मक पैकेजिंग ब्रैकेट को पूरी तरह से बायपास कर देती है. बजाय, यह सीधे पीसीबी पर नंगे एलईडी चिप्स को माउंट करता है. यह मौलिक विनिर्माण बदलाव सीधे तौर पर स्क्रीन बर्न-इन के मूल कारणों को कम करता है.