LED 번인의 원인에 대해 알아보려면 계속 읽어보세요., 기존 스크린이 어려움을 겪고 있는 이유, COB 기술이 어떻게 최고의 솔루션인지, 아니면 공장 전문가에게 문의하세요. 프리미엄 COB LED 디스플레이 솔루션.

LED 디스플레이 번인, 흔히 고스팅 또는 심각한 이미지 잔상이라고 합니다., 제어실의 중요한 문제점입니다., 방송 스튜디오, 그리고 고급 소매 공간. 뉴스 티커와 같은 정적 시각적 요소가 있을 때 발생합니다., 회사 로고, 또는 소프트웨어 인터페이스 - 오랜 기간 동안 화면에 남아 있습니다.. 시간이 지남에 따라, 이러한 밝은 빛을 표시하는 특정 발광 다이오드, 정적 요소는 주변 픽셀보다 빠르게 저하됩니다.. 이 고르지 못한 빛나는 붕괴는 영구적인 현상을 남깁니다., 희미한 “귀신” 화면에 구운 이미지, 내용이 완전히 바뀌더라도, 궁극적으로 디스플레이의 시각적 무결성을 망치게 됩니다.. 이 기사에서는, 기존 패널에서 화면 번인이 발생하는 근본 원인을 살펴보고 Chip on Board로 업그레이드하는 이유를 자세히 설명합니다. (옥수수 속) LED 기술은 가장 신뢰할 수 있습니다., 업계 전반의 골치 아픈 문제를 해결하기 위한 미래 보장형 전략.

근본 원인: 열 및 SMD 제한 사항

번인을 제대로 이해하려면, 우리는 전통적인 표면 실장 다이오드가 어떻게 작동하는지 살펴봐야 합니다. (SMD) 기술이 열 역학을 처리합니다.. SMD 비디오 월에서, 개별 LED 패키지는 인쇄 회로 기판 표면에 납땜됩니다. (PCB). 이 LED가 작동하면서, 그들은 본질적으로 열을 발생시킵니다.

기존 SMD 브래킷의 열전도율은 매우 제한되어 있기 때문에, 픽셀 패키지 자체 내에 열이 빠르게 축적됩니다.. 이 국부적인 고온에 장기간 노출되면 LED 칩과 해당 형광체의 성능 저하가 가속화됩니다.. 고휘도 이미지가 정지된 상태로 유지되는 경우, 그 특정한, 과로한 픽셀은 열을 충분히 빨리 발산할 수 없습니다.. 돌이킬 수 없는 열피로를 겪습니다., 그 결과 무서운 번인 효과가 발생합니다..

COB 기술이 번인 위협을 제거하는 방법

이곳이 칩 온 보드(Chip on Board)가 있는 곳입니다. (옥수수 속) 기술은 산업 아키텍처를 혁신합니다.. 기존 SMD와는 다르게, COB 기술은 제한적인 포장 브래킷을 완전히 우회합니다.. 대신에, 베어 LED 칩을 PCB에 직접 장착합니다.. 이러한 근본적인 제조 변화는 화면 번인의 근본 원인을 직접적으로 완화합니다..